在工業(yè)應用中，SuperViewW三維光學輪廓檢測儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌，可用于質量控制、表面工程和納米制造等領域。

與其它表面形貌測量方法相比，SuperViewW三維光學輪廓檢測儀達到納米級別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI)，具有快速、非接觸的優(yōu)點。它結合了跨尺度納米直驅技術、精密光學干涉成像技術、連續(xù)相移掃描技術三大技術，能夠濾除光源不均勻帶來的誤差，以超越0.1nm的縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現(xiàn)；以優(yōu)于0.1%的臺階測量重復性，讓測量數(shù)據(jù)萬千如一。

產(chǎn)品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應用領域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

在半導體行業(yè)的應用

在半導體行業(yè)，SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒，確保產(chǎn)品的質量和性能，從而將不良產(chǎn)品阻截在市場之外；IC封裝中用于測量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬，測量導線框架的粗糙度；在分立器件封裝中，測量QA對打線深度，彈坑深度。

減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好。

彈坑深度測量

在涂層表面粗糙度和厚度的研究上，可以監(jiān)測納米級結構的生長過程，為科學研究提供了更準確的測量手段。

此外，不管是從超光滑到粗糙，還是低反射率到高反射率的物體表面，光學3D表面輪廓儀都能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。

部分技術指標

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